NCC電容導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

作者：NCC電容發(fā)布時(shí)間：2020-07-28 16:35:10 訪問量：6682 來源：Nippon Chemi-Con

　　NCC電容導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件:

鑄模貼片型、貼片型焊接推薦條件

　　使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹脂基板(90L ×50W×0.8t mm, 帶電阻)上進(jìn)行焊接的時(shí)候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度，時(shí)間的推薦范圍如下表所示。

　　回流次數(shù)不超過 2 次。第 1 次回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ～35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。

　　◆推薦引線型的焊接條件

　　●波峰焊接條件

　　預(yù)熱：150℃　120秒Max

　　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

　　● 回流概要

　　焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

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　　● 推薦焊盤尺寸

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　◆推薦引線型的焊接條件

　　●波峰焊接條件

　　預(yù)熱：150℃　120秒Max

　　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

　　● 回流概要

　　焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

　　◆使用注意事項(xiàng)

　　1、焊接方法

　　貼片型因用于回流焊，不適合于波峰焊焊接，請務(wù)必注意.

　　2、關(guān)于回流焊接

　　請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的設(shè)定條件，當(dāng)以下設(shè)定條件不同時(shí)也會出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上推薦條件時(shí)，請貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行探討。

　　①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)

　　②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)

　　③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時(shí)，為了得到相同的基板溫度，需要將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應(yīng)力變大。)

　　④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)

　　⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)

　　⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時(shí)，請向我司咨詢。)

　　⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時(shí)，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣，電容器的破損將減少。)

　　⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外，通過加載電壓使用，漏電流會逐漸變小。

　　⑨關(guān)于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。

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